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无压银胶
PF-01B91C 高导热导电胶
高传热性导电胶,存在热导率高、进行操作日子长和260℃耐温等的特点。可用作普通小热效率、高信得过LED好产品。
  • 导热系数 ≥35
  • 固化温度 200℃
产品特征
  • 固化温度200℃
  • 高导热导电胶
  • 具有热导率高、操作时间长
  • 260℃耐热
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥35
体积电阻率 μΩ.cm ≤30
粘度（Pa.s) 16±4
适用界面 金/银
固化气氛 空气
固化温度（℃） 200
固化时间（min） 60
剪切强度（MPa） 5mil芯片：
室温：≥50gf
150℃：≥35gf
260℃：≥25gf
1mm²芯片：
室温：≥40MPa
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