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银膜
PA-200A03A 银膜
可体现高可信电子集成电路芯片级互连的银膜,出产工序的过程就不需要对其进行印刷制版、烘烤等过程,极大程度发展了控制体验性与出产的工作能力。该商品尤为支持于大面积电子集成电路芯片框架的封装类型形式选用,在辊道窑后,电子集成电路芯片和柔性板之中导致高传热的进行连接层,适度发展集成电路芯片封装类型形式的排热的工作能力和可信性。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 200℃低温烧结
  • 高可靠芯片级互连
  • 生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序
  • 良好的机械性能、电导率和可靠性
  • 提升器件封装的散热能力和可靠性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) NA
贴片工艺 转印/热贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 15
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥80
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