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有压银膏
PA-400A05 系统级烧结银膏
可保证 了高温体系级互连的银膏,煅烧热度评均可至 200℃,本质区别 于存储芯片级有压银膏,体系级煅烧银膏能够 保证 了大适用面积(≥2000mm²)的版块封装类型,水冷散热能力和机器不靠谱性小降幅不同于传统型焊料。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 200℃低温烧结
  • 大面积（≥2000mm²）的模块封装
  • 低温系统级互连
  • 高导热性能
  • 耐高温服役特性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤5.0
粘度（Pa.s) 20±5
贴片工艺 湿贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 200
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 10
剪切强度（MPa） ≥80
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