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有压银膏
PA-400A02A 系统级烧结银膏
可满足高温操作系统软件级互连的银膏,辊道窑法工作温度最低的可至 200℃,什么差别于集成电路芯片级有压银膏,操作系统软件级辊道窑法银膏可满足大面積(≥2000mm²)的接口二极管封装,散热性能利用率和机械性安全可靠度大面积的度高于传统性焊料。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 200℃低温烧结
  • 大面积（≥2000mm²）的模块封装
  • 低温系统级互连
  • 高导热性能
  • 耐高温服役特性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤5.0
粘度（Pa.s) 20±5
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 200
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 10
剪切强度（MPa） ≥80
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