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有压铜膏
PA-700C01A 芯片级烧结铜膏
自主创新开发设计的有压焙烧铜膏物料，分离偏向处理芯片/柔性板和柔性板/散热性能参数器间的靠谱互连，兼容焙烧银的生产制造技术过程与机械制造设备，不同点于银膏还具有高品质的机械制造性能参数与代价强势，是大工作电压控制器封装形式的人生理想搞定计划。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥50
产品特征
  • 250℃低温烧结
  • 面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连
  • 兼容烧结银的生产工艺流程与设备
  • 具有优良的机械性能与成本优势
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤10.0
粘度（Pa.s) 15±5
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银/铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 250
烧结压力（MPa） 20
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥50
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