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有压银膏
PA-100A03B 芯片级烧结银膏
可变现较低体温电子器件级互连的银膏，与传统意义焊料相对于，热传导率升高5倍，运行生存期廷长10倍之上，烧结法体温最小可至230℃。该好产品进行印刷厂工艺设计，适合于热效率电子器件与的基板两者的无线连接，在软件中保证 高些的热导率与可信度性。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥60
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 低温系统级互连
  • 导热率提升5倍
  • 使用寿命延长10倍以上
  • 采用印刷工艺
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) 8.5±1.5
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 15
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥60
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