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有压铜膏
PA-600C01A 系统级烧结铜膏
去创新定制开发的有压烧结工艺技术工艺技术铜膏村料，都面相心片/基材和基材/风扇风扇散热间的安全可靠互连，兼容烧结工艺技术工艺技术银的生孩子工艺技术具体流程与设配，相比于银膏具优秀企业的物理耐磨性与代价胜机，是大工作电压引擎打包封装的完美搞定措施。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥50
产品特征
  • 250℃低温烧结
  • 面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连
  • 兼容烧结银的生产工艺流程与设备
  • 具有优良的机械性能与成本优势
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤10.0
粘度（Pa.s) 15±5
贴片工艺 干贴
适用界面 铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 10
剪切强度（MPa） ≥40
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